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◈ 일시 : 2011/06/23 ◈ 시간 : 오후 3시 00분 ◈ 장소 : 7호관 234호
◈ 발표자 : 김성진
◈ 소속 : Gerogia Institute of Technology
◈ 직책 : 교수
◈ 발표 주제 : 반도체 3차원 패키징의 현재와 미래
관심있는 학부생은 오후 2시 50분까지 참석바랍니다.
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